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中芯国际人事动荡背后:聘任芯片大佬加码先进封装,去年封装业务营收占比2%

中芯国际人事动荡背后:聘任芯片大佬加码先进封装,去年封装业务营收占比2%

12月16日晚间,上交所向中芯国际发出监管工作函,涉及对象包括上市公司、董事、中介机构及其相关人员。 此前,中芯国际公告称,联合首席执行官梁孟松拟辞任。在网上流传的一份辞职声明中,梁孟松则表示,公司聘任蒋尚义担任副董事长,他此前却对此事毫无所悉,故而“深深的(地)感到已经不再被尊重与不...

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中芯国际人事动荡背后:聘任芯片大佬加码先进封装,去年封装业务营收占比2%

发布时间:2020-12-18 23:40:41 热度:

12月16日晚间,上交所向中芯国际发出监管工作函,涉及对象包括上市公司、董事、中介机构及其相关人员。

此前,中芯国际公告称,联合首席执行官梁孟松拟辞任。在网上流传的一份辞职声明中,梁孟松则表示,公司聘任蒋尚义担任副董事长,他此前却对此事毫无所悉,故而“深深的(地)感到已经不再被尊重与不被信任”,并决定请辞。

台积电被称为晶圆代工界的“黄埔军校”,中芯国际原首席执行官邱慈云曾在台积电任职,蒋尚义、梁孟松更是在台积电共事超过十年。“台积电系”高管曾为中芯国际的技术突破助力颇多,但如今却让其陷入了人事动荡的局面。

此次请辞事件,还让中芯国际的研发进度受到了关注。梁孟松在辞职声明中称,目前,中芯国际的7纳米、5纳米及以下制程分别处于完成开发、展开关键技术研发的阶段,均未进入风险量产。

而据公开信息,今年三季度,台积电7纳米、5纳米制程产品的晶圆收入占比已达43%,贡献的收入或可达到310亿元人民币。3纳米制程亦将于2021年实现风险量产,其中小芯片(Chiplet)封装技术起到了提升性能的作用。

随着芯片先进制程不断发展,包括小芯片在内的先进封装技术发挥了日益重要的作用。蒋尚义也表示,此次加盟有助于实现其在先进封装技术和小芯片上的理想。目前,中芯国际仍以芯片晶圆代工为核心业务,2019年封装测试业务占其总营收的比例为2.2%。

老上司加盟前未获告知,联合CEO因不被尊重请辞

12月16日早间,中芯国际A股公告称,执行董事及联合首席执行官梁孟松拟辞任,并且已知悉梁孟松有条件辞任的意愿,目前正积极与梁孟松核实其真实辞任的意愿。

受此请辞事件影响,中芯国际当日低开4.16%,随后跌幅一度达到9.52%。截至收盘,中芯国际A股报55.2元,跌5.53%,市值蒸发62.64亿元人民币。

中芯国际港股则称因待发放内幕消息停牌。在发布了与A股相同的公告后,其于下午1时复牌。复牌后,中芯国际港股一度下挫8.29%。截至收盘,报20.2港元,跌4.94%,市值蒸发60.48亿港元。

两市市值相加,中芯国际在12月16日的市值共蒸发113.66亿元人民币。当日晚间,上交所也向中芯国际发出监管工作函,涉及对象包括上市公司、董事、中介机构及其相关人员。

据中芯国际12月15日公告,其董事会宣布蒋尚义委任为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员,任期自2020年12月15日至2021年股东周年大会为止。蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金67万美元(约合438万元人民币)及年度激励。

公告显示,蒋尚义现年74岁。1997~2013年,他历任台积电研发副总裁、共同首席运营官,并牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

2016年,当时已从台积电退休的蒋尚义加盟中芯国际,担任独立非执行董事。2019~2020年,他还曾出任武汉弘芯半导体制造有限公司首席执行官。

然而,中芯国际聘请蒋尚义担任副董事长的行为,却让公司的另一位核心人物——执行董事及联合CEO梁孟松“萌生退意”。

中芯国际在12月15日晚间的公告中称,董事梁孟松对委任蒋尚义为副董事长的议案“无理由投弃权票”。与此同时,梁孟松撰写的一份辞职声明也开始在网上流传。

梁孟松在声明中表示,他在12月9日接到董事长周子学的电话,得知蒋尚义即将出任中芯国际副董事长。“对此,我感到十分错愕与不解,因为我事前对此事毫无所悉。我深深的(地)感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得,你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。”

在声明中,梁孟松列举了他近年在中芯国际的工作情况及取得的成绩。他说,自从2017年11月,被董事会任命为联合首席执行官,至今已三年余。在这1000多个日子里,他几乎从未休假。

梁孟松称,这段期间,他尽心竭力完成了从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。而这些成果是由他带领的2000多位工程师,日以继夜、卖命拼搏得来的。

公开资料显示,梁孟松现年68岁,拥有逾 450 项专利,曾发表技术论文 350 余篇。此外,他还是电机和电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。

1992~2009年,梁孟松曾在台积电担任资深研发处长。2011年,他加入三星电子担任研发副总经理,并于2016年离职。2017年,梁孟松出任中芯国际联合首席执行官及执行董事。

对比两人工作经历不难发现,蒋尚义与梁孟松曾在台积电、中芯国际共事。在台积电工作期间,梁孟松还曾长期担任蒋尚义的下属。因此,此次梁孟松的请辞事件,也有媒体将其描述为“师徒大战”。

三季度晶圆收入65亿,14纳米及28纳米制程占比15%

在辞职声明中,梁孟松提及了中芯国际的业务情况。他表示,目前,中芯国际的28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年4月就可以马上进入风险量产。

梁孟松还称,5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术,中芯国际也已经有序展开。只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段。

蒋尚义日前在接受采访时,则表示“我非常热衷先进封装技术和小芯片(Chiplet),在中芯国际实现我的理想会比较容易”,“现在中芯的先进制程技术已经做到14nm、N+1、N+2,相信在中芯实现我在先进封装和系统整合的梦想,可以比在弘芯快至少4~5年”。

正如前文所述,蒋尚义与梁孟松均曾为台积电研发方面的核心人物。目前,中芯国际的技术实力与台积电的差距如何?蒋尚义提到的实现先进封装技术和小芯片理想又是什么?

根据此前的公告,中芯国际的核心业务为集成电路(即芯片)晶圆代工,它主要为客户提供0.35微米(um)至14纳米(nm)多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

其中,中芯国际将14纳米及以下的技术节点定位为先进制程,其主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域。28纳米及以上的技术节点,则被定位为成熟制程。

在晶圆代工行业,中芯国际28纳米及以下制程的主要竞争对手包括台积电、格罗方德、联华电子。其14纳米、28纳米技术节点的量产时间,均晚于竞争对手2~4年。

2020年三季度,中芯国际实现晶圆收入65.23亿元;其中14纳米及28纳米制程产品的晶圆收入占比为14.6%,贡献收入为9.52亿元。今年一季度及二季度,此类制程产品的晶圆收入占比分别为7.8%及9.1%,呈持续攀升之势。

但中芯国际近期未单独披露14纳米制程产品的晶圆收入占比。2019年及2020年一季度,其14纳米制程产品的晶圆收入占比分别为0.3%及1.3%。

同一时期,台积电实现总收入3564.26亿元新台币(约合835亿元人民币)。以2019年86.7%的晶圆收入占比估算,其2020年三季度的晶圆收入或可达到724亿元人民币。其中,5纳米至28纳米制程产品的晶圆收入占比高达74%,贡献收入或达536亿元人民币。

台积电将16纳米及以下制程称为先进制程。其先进制程产品贡献的收入如今已过半,其中5纳米、7纳米、16纳米制程产品的晶圆收入占比分别为8%、35%、18%。

在梁孟松的声明中,中芯国际7纳米、5纳米制程目前分别处于完成开发、展开关键技术开发的阶段,与已实现规模量产的台积电仍有不小的差距。

在更为先进的3纳米制程上,台积电也已经取得了重大突破。2020年7月,台积电表示,其3纳米制程预计在2021年风险量产,在2022年下半年量产。据梁孟松的声明,中芯国际的3纳米制程仍处于展开关键技术开发的阶段。

值得注意的是,在先进制程的开发中,先进封装技术发挥的作用越来越重要。

据广发证券研报,随着半导体先进制程不断往7nm/5nm,甚至以下迈进,晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。面对此一难题,晶片业者试图透过先进封装来达到晶片间的高密度互联,以实现以更低成本提供同等级效能表现。在这样的思路下,Chiplet(小晶片)设计渐成主流。

而先进封装技术和Chiplet,正是蒋尚义所热衷的。他曾透露,他在2009年提议台积电做先进封装。“台积电2009年进入先进封装这条路时,并没有人看得出这条路,最后台积电走通了,很多人跟进,大家也同意这是后摩尔时代应该走的路。”

谈及蒋尚义加盟中芯国际一事,台积电董事长刘德音也表示,认同蒋尚义关于Chiplet的想法,台积电的该技术已经发展十多年,有助于3nm工艺提升性能。

与先进制程形成协同效应之外,封装业务亦为台积电贡献了可观的收入。2019年,台积电包含封装测试服务、光罩制造、设计服务及权利金在内的其他业务,实现收入1426.68亿元新台币(约合332亿元人民币),占总收入的比例为13.3%。

作为台积电先进封装技术的缔造者,蒋尚义曾表示,中芯国际已经具有先进封装基础,以及其做到的14nm、N+1、N+2的先进制程技术,是他吸引他加盟的重要原因。

但从财报来看,中芯国际现在的封装业务实力仍然较弱。2019年,其凸块加工及测试业务(凸块加工为一种先进封装技术)实现收入4.76亿元,占总营收的比例为2.2%。近年来,中芯国际主要向A股公司长电科技及其子公司采购封装测试服务。

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